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星期 五

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在真空技术的应用中,腔体材料的选择还需考虑其抗辐射性能、磁学性能和电学性能。对于涉及高能粒子加速或核辐射环境的真空腔体,材料必须具备良好的抗辐射能力,以防止因辐射导致的材料性能退化。同时,在精密测量和微波器件中,真空腔体材料的磁学

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半导体设备中的真空腔体是现代半导体制造工艺中的重要组件之一,扮演着至关重要的角色。在半导体制造过程中,真空腔体提供了一个高度洁净、无杂质的环境,这对于确保芯片的质量和性能至关重要。真空腔体内部通过高精度的泵浦系统维持极低的压力,有

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在真空镀膜腔体的操作中,预处理和后处理步骤同样不可忽视。预处理通常包括基底的清洗、去油脂和粗糙化处理,以确保薄膜与基底之间的良好结合。这一步骤通常在专门的预处理室中进行,以避免污染真空镀膜腔体。完成镀膜后,后处理步骤如退火、蚀刻等

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随着半导体技术的不断进步,小型半导体真空腔体的应用也在不断扩展。在先进的集成电路制造中,为了提高芯片的性能和集成度,小型真空腔体被普遍应用于先进的纳米级制造工艺。例如,在原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)等薄膜沉积技术中

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