上海桐尔科技技术发展有限公司

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ENTERPRISE
企业介绍
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2025-05
使用点胶机之前,*必须使用干净、干燥的压缩空气*喷头及料管在每次工作后必须清洗干净(使用溶剂稀释剂或其它清洗溶剂,如酒精、二甲苯等),并且清洗溶剂必须排放干净,双组分涂料必须在固化周期未到一半以前将喷头及料管清洗干净,以免涂料堵塞
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2025-05
使用BGA返修台有哪些优势使用BGA返修台的优势在于:首先是返修成功率高。像鉴龙BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率非常高,可以轻松的对BGA芯片进行返修工作。BGA返修台不会损坏BGA芯片和PCB
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2025-05
BGA返修工艺需要专门的设备和精细的操作。面对可能出现的问题,如不良焊接、对准错误、焊球形成不良和焊球尺寸和位置的不一致性,我们可以通过使用高质量的材料、先进的热分析和温度控制系统、高精度的光学对准和机械系统以及专业的软件控制来解
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2025-05
BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是指一种大型组件的引脚封装方式,与QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。顾名思义,BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA
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2025-05
BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是指一种大型组件的引脚封装方式,与QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。顾名思义,BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA
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使用BGA返修台需要一定的经验和技能,以确保返修工作能够高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法:1.安全操作:在使用BGA返修台时,操作员应戴防静电手套和护目镜,确保安全操作。2.清洁工作台:在开始工作之前,应确保BGA返修台
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