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星期 二

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BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是指一种大型组件的引脚封装方式,与QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。顾名思义,BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA

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使用BGA返修台需要一定的经验和技能,以确保返修工作能够高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法:1.安全操作:在使用BGA返修台时,操作员应戴防静电手套和护目镜,确保安全操作。2.清洁工作台:在开始工作之前,应确保BGA返修台

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BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下

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全自动点胶机是一款功能很强大的设备,应用很广,而且点胶机的胶水分很多种,常见的有以下几种:灌装1、环氧树脂型:一种或两种组分,对大多数基材具有良好的附着力,并具有耐化学性。它具有非常好的电性能,并且在固化过程中几乎不释放挥发物。2

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全电脑返修台精密光学对准系统:●可调CCD彩色光学对位系统,具有辨别视觉、放大、缩小和自动对焦功能,配有像素检测装置、亮度调节装置操作,可调节图像分辨率。●自动拆卸芯片。自动喂料系统。①该设备带有四重安全保护:1:设备加热没有气源

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